鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。
工作原理
鍍層測厚儀是將X射線(xiàn)照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線(xiàn)的強度來(lái)。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒(méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線(xiàn)只有45-75W左右，所以不會(huì )對樣品造成損壞。同時(shí)，測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。
測量方法
鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱(chēng)重法，X射線(xiàn)熒光法，β射線(xiàn)反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
X射線(xiàn)和β射線(xiàn)法是無(wú)接觸無(wú)損測量，測量范圍較小，X射線(xiàn)法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線(xiàn)法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。
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